Taglio e Sezionatura
Taglio a filo diamantato per profili complessi, sezioni spesse e sezionatura di materiali fragili ad alta precisione. Taglio con fresa a ponte per lavorazioni ad alto volume di sezioni piane. Dai blocchi di cava ai substrati a livello wafer: il metodo di taglio viene scelto in funzione del materiale e della geometria richiesta.













































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