Découpe et tronçonnage
Découpe par fil diamanté pour le profilage complexe, la découpe de sections épaisses et le tronçonnage de précision des matériaux cassants. Découpe à la débiteuse à pont pour le débitage rapide de surfaces planes. Des blocs de carrière aux substrats de type wafer — la méthode de coupe est choisie selon le matériau traité et la géométrie visée.













































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